根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈劃分，芯片從設(shè)計(jì)到出廠的核心環(huán)節(jié)主要包括 6 個(gè)部分：

 (1)設(shè)計(jì)軟件，芯片設(shè)計(jì)軟件是芯片公司設(shè)計(jì)芯片結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工具，目前芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)主要依靠 EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)軟件來(lái)完成;

 (2)指令集體系，從技術(shù)來(lái)看，CPU 只是高度集合了上百萬(wàn)個(gè)小開(kāi)關(guān)，沒(méi)有高效的指令集體系，芯片沒(méi)法運(yùn)行操作系統(tǒng)和軟件;

 (3)芯片設(shè)計(jì)，主要連接電子產(chǎn)品、服務(wù)的接口;

 (4)制造設(shè)備，即生產(chǎn)芯片的設(shè)備;

 (5)圓晶代工，圓晶代工廠是芯片從圖紙到產(chǎn)品的生產(chǎn)車間，它們決定了芯片采用的納米工藝等性能指標(biāo);

 (6)封裝測(cè)試，是芯片進(jìn)入銷售前的最后一個(gè)環(huán)節(jié)，主要目的是保證產(chǎn)品的品質(zhì)，對(duì)技術(shù)需求相對(duì)較低。

 總體來(lái)看，在指令集、設(shè)計(jì)等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)中絕大多數(shù)技術(shù)壁壘比較高的環(huán)節(jié)，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)地位非常薄弱，與歐美芯片產(chǎn)業(yè)企業(yè)存在較大差距，而在圓晶代工、封裝測(cè)試等技術(shù)要求相對(duì)不高的環(huán)節(jié)，中國(guó)憑借其勞動(dòng)力優(yōu)勢(shì)，則有望率先崛起，成為有希望趕超世界平均水平的領(lǐng)域。